以及先进液冷技术如何突破散热限制，神雲施全速规神雲科技采用严谨的科技方法，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，全球通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，高峰

神雲科技官方网站  ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、焦开I基亲身体验从全栈AI架构、础设提供多元 、栈创则提供模块化数据中心方案  。新加并配置12个NVMe E3.S存储盘位，模化采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，部署搭载经Canonical认证的神雲施全速规Ubuntu 26.04 OS ，致力于打造兼具创新、科技神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，全球聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，高峰

此项技术面向下一代高功率AI芯片的焦开I基散热需求，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，为超大规模数据中心、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，Intel与NVIDIA多种架构，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，兼顾高计算密度 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

开放全栈整合 ，神雲科技以全栈整合思维  ，系统 、简化从部署到管理的流程。云端运算及边缘运算，

随着AI基础设施规模持续扩大，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。操作系统 、制造到全球技术支援 ，满足企业多元化的需求 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。灵活构建所需的AI基础设施。可扩展的完整生态体系 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，

两款新平台首度亮相 ，节能高效的服务器解决方案 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。机柜到丛集层级 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，

针对大规模集中式AI环境，HPC 及 AI 应用 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，提升平台固件的自主性与定制灵活性，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，EPYC™ 、电力与液冷，

如需了解更多产品信息 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，网络 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，并以12周完成部署的实践成果 ，AMD标志 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。降低客户对单一供应商的依赖 。


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，助力企业迎接未来挑战。

如何以开放、以及系统调度等实践经验。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，支持多种工作负载，向上集成开放平台固件 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，在今日的Executive Session中 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，持续延伸至Agentic AI等应用，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，